ইউএস ডিপার্টমেন্ট অফ কমার্স ইন্ডিয়ানাতে তার উন্নত চিপ প্যাকেজিং ফ্যাক্টরি নির্মাণে সহায়তা করার জন্য SK Hynix-কে বিশাল তহবিল প্রদান করে

মার্কিন বাণিজ্য বিভাগ ইন্ডিয়ানাতে তার উন্নত চিপ প্যাকেজিং প্ল্যান্ট নির্মাণে সহায়তা করার জন্য দক্ষিণ কোরিয়ার এসকে হাইনিক্সকে $458 মিলিয়ন পর্যন্ত অনুদান এবং $500 মিলিয়ন ঋণ প্রদান করতে সম্মত হয়েছে। কারখানাটি একটি গার্হস্থ্য সেমিকন্ডাক্টর সাপ্লাই চেইন তৈরির জন্য মার্কিন সরকারের প্রচেষ্টার একটি মূল অংশ। চূড়ান্ত চুক্তির পরিমাণ আগস্টের প্রাথমিক চুক্তির চেয়ে সামান্য বেশি, যার অর্থ SK Hynix তার প্রকল্পগুলি আলোচনার বেঞ্চমার্ক পূরণ করার পরে তহবিল পেতে শুরু করতে পারে।