메디카마이크로일렉트로닉스(Medica Microelectronics)는 3세대 반도체 분야에서 큰 진전을 이루었습니다.

메디카마이크로일렉트로닉스(Medica Microelectronics)는 12월 18일 투자자 인터랙티브 플랫폼에 사업 진행 상황을 소개하면서 특히 3세대 반도체 관련 진행 상황을 언급했다. 현재 이 회사의 연간 생산량은 20억 개(개 및 세트)에 달합니다. 반도체 장치 건설 프로젝트와 반도체 웨이퍼 제조, 패키징 및 테스트 프로젝트가 계획대로 진행되고 있습니다. 또한 당사의 RF 칩은 주로 설계업체의 파운드리로 사용되며, 웨이퍼 제조, 패키징 테스트 등 Normal SAW, TC-SAW, TF-SAW 양산을 달성했다. BAW 프로젝트를 위한 공진기 컬렉션이 완료되었으며 전체 프로세스 샘플 시험 생산이 시작되었습니다. 동시에 이 회사의 3세대 반도체 패키징 및 테스트는 소량 생산을 달성했습니다.