Medica Microelectronics hat auf dem Gebiet der Halbleiter der dritten Generation erhebliche Fortschritte erzielt

Am 18. Dezember stellte Medica Microelectronics seine Geschäftsfortschritte auf der interaktiven Plattform für Investoren vor und erwähnte dabei insbesondere die Fortschritte im Zusammenhang mit Halbleitern der dritten Generation. Derzeit schreitet die Jahresproduktion des Unternehmens von 2 Milliarden (Teile und Sätze) Bauprojekten für Halbleiterbauelemente und Halbleiterwafer-Herstellungs-, Verpackungs- und Testprojekte wie geplant voran. Darüber hinaus werden die HF-Chips des Unternehmens hauptsächlich als Gießerei für Designunternehmen verwendet und haben die Massenproduktion von Normal-SAW, TC-SAW und TF-SAW erreicht, einschließlich Waferherstellung und Verpackungstests. Die Sammlung der Resonatoren für das BAW-Projekt ist abgeschlossen und die Probeproduktion im gesamten Prozess hat begonnen. Gleichzeitig hat das Unternehmen bei der Verpackung und Prüfung von Halbleitern der dritten Generation eine Kleinserienproduktion erreicht.