A Medica Microelectronics jelentős előrehaladást ért el a harmadik generációs félvezetők területén

December 18-án a Medica Microelectronics bemutatta üzleti előrehaladását a befektetői interaktív platformon, külön megemlítve a harmadik generációs félvezetőkkel kapcsolatos fejlődést. Jelenleg a cég évi 2 milliárd (db és készlet) értékű félvezető eszköz építési projektje, valamint félvezető lapka gyártási és csomagolási és tesztelési projektjei a terveknek megfelelően haladnak. Ezen túlmenően a cég RF chipjeit főként tervezőcégek öntödéjeként használják, és elérték a Normal SAW, TC-SAW és TF-SAW tömeggyártását, beleértve az ostyagyártást és a csomagolás tesztelését. Befejeződött a BAW projekt rezonátorainak gyűjtése, és megkezdődött a teljes folyamatot átfogó minta-próbagyártás. Ugyanakkor a cég harmadik generációs félvezető csomagolásával és tesztelésével kis volumenű gyártást sikerült elérni.