Der Produktionsstandort von Jingneng Microelectronics in Xiuzhou beginnt mit dem Bau

Am 29. Dezember 2023 begann der Bau der Produktionsbasis von Jingneng Microelectronics in Xiuzhou. Das Projekt hat eine Gesamtinvestition von 5,017 Milliarden Yuan und wird in zwei Phasen umgesetzt. Die erste Phase des Projekts umfasst eine Fläche von 95,4 Hektar mit einer Gesamtinvestition von 2,13 Milliarden Yuan, einschließlich eines 6-Zoll-FRD-Wafer-Herstellungsprojekts und eines Halbbrückenmodul-Herstellungsprojekts. Die erste Phase des Jingneng Microelectronics-Projekts wird voraussichtlich im vierten Quartal 2024 abgeschlossen sein, einschließlich einer 6-Zoll-FRD-Wafer-Produktionslinie mit einer Jahresproduktion von 480.000 Stück und einer Hochleistungs-Kunststoff-Halbbrückenmodul-Produktionslinie mit eine jährliche Produktion von 600.000 Sets und zugehörige unterstützende Einrichtungen.