Rapidus計畫在2025年春季完成2nm晶片原型開發,2027年實現量產
賓士EQE SUV
豐田汽車
軟銀集團
2025年
2027年
和
執行長
和
半
索尼
晶片
執行
製造
鎧俠
量產
工藝
合資
日本
三菱
設計
半導體
2022年
開發
鎧俠
三菱
豐田
2024-12-26 11:13
71
Rapidus執行長小池淳義表示,計畫在2025年春季完成2nm晶片原型開發,2027年量產。 Rapidus是一家由索尼、豐田、NTT、三菱、NEC、鎧俠和軟銀等八家日本企業於2022年成立的合資企業,旨在實現本地化先進半導體工藝的設計和製造。
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