瑞萨电子推出3nm制程多域融合SoC——R-Car X5系列

瑞萨电子，一家全球领先的半导体公司，近日推出了他们采用3nm工艺制造的多域融合SoC——R-Car X5系列。这款SoC具备400TOPS AI算力，支持通过Chiplet扩展，可以将AI处理性能提升3-4倍甚至更多。R-Car X5系列的推出，将进一步推动汽车电子行业的发展，为用户提供更加智能化、个性化的驾驶体验。