国博电子将射频芯片和组件产业化项目延期至2025年3月

国博电子宣布，考虑到外部经济环境的复杂性和技术要求的变化，公司将射频芯片和组件产业化项目的完成时间从原定的2024年3月延长至2025年3月。这一决策旨在确保项目的质量和效果，同时保持项目的核心内容和投资用途不变。