마이크론과 삼성도 HBM3e 칩 시장을 적극적으로 개척하고 있다.

SK하이닉스가 HBM3e 칩 양산을 발표한 가운데 마이크론과 삼성전자도 적극적으로 이 시장을 개척하고 있다. 마이크론은 지난 2월 HBM3e 칩 양산을 시작했고, 삼성은 업계 최초로 12단 HBM3e 칩을 개발했다. 이들 회사 간의 경쟁은 HBM 칩 기술의 개발과 혁신을 더욱 촉진할 것입니다.