Micron et Samsung développent également activement le marché des puces HBM3e

Alors que SK Hynix a annoncé la production en série de puces HBM3e, Micron et Samsung explorent également activement ce marché. Micron a commencé la production en série de puces HBM3e en février, tandis que Samsung a développé la première puce HBM3e à 12 couches du secteur. La concurrence entre ces sociétés favorisera davantage le développement et l'innovation de la technologie des puces HBM.