Micron и Samsung также активно развивают рынок чипов HBM3e.

Пока SK Hynix объявила о массовом производстве чипов HBM3e, Micron и Samsung также активно осваивают этот рынок. Micron начала массовое производство чипов HBM3e в феврале, а Samsung разработала первый в отрасли 12-слойный чип HBM3e. Конкуренция между этими компаниями будет способствовать дальнейшему развитию и инновациям в области чипов HBM.