Micron и Samsung също активно развиват пазара на чипове HBM3e

Докато SK Hynix обяви масовото производство на чипове HBM3e, Micron и Samsung също активно проучват този пазар. Micron започна масово производство на чипове HBM3e през февруари, докато Samsung разработи първия в индустрията 12-слоен чип HBM3e. Конкуренцията между тези компании допълнително ще насърчи развитието и иновациите на HBM чип технологията.