माइक्रोन और सैमसंग भी सक्रिय रूप से HBM3e चिप बाजार का विकास कर रहे हैं

जबकि एसके हाइनिक्स ने एचबीएम3ई चिप्स के बड़े पैमाने पर उत्पादन की घोषणा की, माइक्रोन और सैमसंग भी सक्रिय रूप से इस बाजार की खोज कर रहे हैं। माइक्रोन ने फरवरी में HBM3e चिप्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू किया, जबकि सैमसंग ने उद्योग की पहली 12-लेयर HBM3e चिप विकसित की। इन कंपनियों के बीच प्रतिस्पर्धा एचबीएम चिप प्रौद्योगिकी के विकास और नवाचार को और बढ़ावा देगी।