Micron dan Samsung juga sedang giat membangunkan pasaran cip HBM3e

Sementara SK Hynix mengumumkan pengeluaran besar-besaran cip HBM3e, Micron dan Samsung juga sedang giat meneroka pasaran ini. Micron memulakan pengeluaran besar-besaran cip HBM3e pada Februari, manakala Samsung membangunkan cip HBM3e 12 lapisan pertama dalam industri. Persaingan antara syarikat-syarikat ini akan menggalakkan lagi pembangunan dan inovasi teknologi cip HBM.