מיקרון וסמסונג גם מפתחות באופן פעיל את שוק שבבי HBM3e-Redplanx

בעוד SK Hynix הכריזה על ייצור המוני של שבבי HBM3e, גם מיקרון וסמסונג בוחנות באופן פעיל את השוק הזה. מיקרון החלה בייצור המוני של שבבי HBM3e בפברואר, בעוד שסמסונג פיתחה את שבב HBM3e בן 12 השכבות הראשון בתעשייה. התחרות בין החברות הללו תקדם עוד יותר את הפיתוח והחדשנות של טכנולוגיית השבבים של HBM.