Micron და Samsung ასევე აქტიურად ავითარებენ HBM3e ჩიპების ბაზარს

სანამ SK Hynix-მა გამოაცხადა HBM3e ჩიპების მასობრივი წარმოება, Micron და Samsung ასევე აქტიურად იკვლევენ ამ ბაზარს. Micron-მა დაიწყო HBM3e ჩიპების მასობრივი წარმოება თებერვალში, ხოლო Samsung-მა შექმნა ინდუსტრიის პირველი 12-ფენიანი HBM3e ჩიპი. ამ კომპანიებს შორის კონკურენცია კიდევ უფრო შეუწყობს ხელს HBM ჩიპების ტექნოლოგიის განვითარებას და ინოვაციას.