晶益通IGBT模組計畫在四川內江正式開工

4月18日，晶益通（四川）半導體科技有限公司在內江市舉行了IGBT模組材料和封測模組產業園區計畫的開工儀式。該專案總投資12億元，佔地150畝，將建成全產業鏈條，包括高功率IGBT模組材料、封裝基板與封測材料、半導體設備精密零件等。預計全面達產後年產值可達10億元。