Jingyitong IGBTモジュールプロジェクトが四川省内江市で正式に開始

4月18日、京宜通（四川）半導体技術有限公司は内江市でIGBTモジュール材料およびパッケージングおよびテストモジュール工業団地プロジェクトの起工式を行った。このプロジェクトの総投資額は12億元で、面積は150エーカーで、高出力IGBTモジュール材料、パッケージング基板およびパッケージング試験材料、半導体装置用精密部品を含む完全な産業チェーンを構築する。フル生産能力に達すると、年間生産額は10億元に達すると予想されている。