Das IGBT-Modulprojekt Jingyitong wurde offiziell in Neijiang, Sichuan, gestartet

Am 18. April veranstaltete Jingyitong (Sichuan) Semiconductor Technology Co., Ltd. einen Spatenstich für das Industrieparkprojekt für IGBT-Modulmaterialien sowie Verpackungs- und Testmodule in der Stadt Neijiang. Das Projekt hat eine Gesamtinvestition von 1,2 Milliarden Yuan und erstreckt sich über eine Fläche von 150 Hektar. Es wird eine vollständige Industriekette aufbauen, einschließlich Materialien für Hochleistungs-IGBT-Module, Verpackungssubstrate und Verpackungs- und Testmaterialien sowie Präzisionskomponenten für Halbleitergeräte . Es wird erwartet, dass der jährliche Produktionswert nach Erreichen der vollen Produktionskapazität 1 Milliarde Yuan erreichen wird.