Projekti i modulit Jingyitong IGBT filloi zyrtarisht në Neijiang, Sichuan

Më 18 prill, Jingyitong (Sichuan) Semiconductor Technology Co., Ltd. mbajti një ceremoni themelimi për materialet e modulit IGBT dhe projektin e parkut industrial të modulit të paketimit dhe testimit në Neijiang City. Projekti ka një investim total prej 1.2 miliardë juanë dhe mbulon një sipërfaqe prej 150 hektarësh dhe do të ndërtojë një zinxhir të plotë industrial, duke përfshirë materialet e modulit IGBT me fuqi të lartë, nënshtresat e paketimit dhe materialet e paketimit dhe testimit, si dhe komponentët preciz për pajisjet gjysmëpërçuese. . Pritet që vlera e prodhimit vjetor të arrijë në 1 miliard juanë pasi të arrijë kapacitetin e plotë të prodhimit.