Projek modul IGBT Jingyitong dimulakan secara rasmi di Neijiang, Sichuan

Pada 18 April, Jingyitong (Sichuan) Semiconductor Technology Co., Ltd. mengadakan majlis pecah tanah untuk bahan modul IGBT dan projek taman industri modul pembungkusan dan ujian di Bandar Neijiang. Projek ini mempunyai jumlah pelaburan sebanyak 1.2 bilion yuan dan meliputi kawasan seluas 150 ekar. Ia akan membina rantaian industri penuh, termasuk bahan modul IGBT berkuasa tinggi, substrat pembungkusan dan bahan pembungkusan dan ujian, dan komponen ketepatan untuk peralatan semikonduktor. . Nilai keluaran tahunan dijangka mencecah 1 bilion yuan selepas mencapai kapasiti pengeluaran penuh.