聯電成功拿下高通高效能運算產品先進封裝大單

根據台媒報道，聯電最近成功贏得了高通的高效能運算（HPC）產品的先進封裝大單。這個訂單預計將被應用於AI PC、車用以及正在火熱的AI伺服器市場，甚至包括高頻寬記憶體（HBM）整合。這項措施打破了先進封裝代工市場由台積電、英特爾、三星等少數廠商壟斷的局面。