UMC는 Qualcomm의 고성능 컴퓨팅 제품에 대한 대규모 고급 패키징 주문을 성공적으로 수주했습니다.

대만 언론 보도에 따르면 UMC는 최근 Qualcomm의 고성능 컴퓨팅(HPC) 제품에 대한 대규모 고급 패키징 주문을 성공적으로 수주했습니다. 이번 수주는 AI PC, 차량, 급성장하는 AI 서버 시장에 적용될 것으로 예상되며, 고대역폭 메모리(HBM) 통합까지 포함된다. 이러한 움직임은 TSMC, Intel, Samsung과 같은 일부 제조업체의 고급 패키징 파운드리 시장 독점을 무너뜨립니다.