UMC a remporté avec succès une importante commande d'emballages avancés de Qualcomm pour des produits informatiques hautes performances

Selon les médias taïwanais, UMC a récemment remporté avec succès une importante commande de packaging avancé pour les produits de calcul haute performance (HPC) de Qualcomm. Cette commande devrait s'appliquer aux PC et aux véhicules IA, ainsi qu'au marché en plein essor des serveurs IA, et inclut même l'intégration de la mémoire à large bande passante (HBM). Cette décision brise le monopole du marché de la fonderie d’emballages avancés détenu par quelques fabricants tels que TSMC, Intel et Samsung.