UMC heeft met succes een grote geavanceerde verpakkingsorder van Qualcomm binnengehaald voor krachtige computerproducten

Volgens berichten in de Taiwanese media heeft UMC onlangs met succes een grote order voor geavanceerde verpakkingen binnengehaald voor de high-performance computing (HPC)-producten van Qualcomm. Deze order zal naar verwachting worden toegepast op AI-pc's, voertuigen en de bloeiende AI-servermarkt, en omvat zelfs HBM-integratie (high-bandwidth memory). Deze stap doorbreekt het monopolie op de markt voor geavanceerde verpakkingsgieterijen van enkele fabrikanten zoals TSMC, Intel en Samsung.