UMC ganó con éxito un gran pedido de embalaje avanzado de Qualcomm para productos informáticos de alto rendimiento

Según informes de los medios de comunicación de Taiwán, UMC ganó recientemente con éxito un gran pedido de embalaje avanzado para los productos de informática de alto rendimiento (HPC) de Qualcomm. Se espera que este pedido se aplique a las PC, los vehículos y el floreciente mercado de servidores de IA, e incluso incluya la integración de memoria de alto ancho de banda (HBM). Esta medida rompe el monopolio del mercado de fundición de envases avanzados por parte de unos pocos fabricantes como TSMC, Intel y Samsung.