UMC si è aggiudicata con successo un grosso ordine di packaging avanzato da parte di Qualcomm per prodotti informatici ad alte prestazioni

Secondo quanto riportato dai media taiwanesi, UMC ha recentemente vinto con successo un grosso ordine di packaging avanzato per i prodotti HPC (High Performance Computing) di Qualcomm. Si prevede che questo ordine verrà applicato ai PC AI, ai veicoli e al mercato in forte espansione dei server AI e include anche l’integrazione di memorie a larghezza di banda elevata (HBM). Questa mossa rompe il monopolio del mercato delle fonderie di imballaggi avanzati da parte di alcuni produttori come TSMC, Intel e Samsung.