Η UMC κέρδισε με επιτυχία μια μεγάλη προηγμένη παραγγελία συσκευασίας από την Qualcomm για υπολογιστικά προϊόντα υψηλής απόδοσης

Σύμφωνα με αναφορές των μέσων ενημέρωσης της Ταϊβάν, η UMC κέρδισε πρόσφατα με επιτυχία μια μεγάλη προηγμένη παραγγελία συσκευασίας για τα προϊόντα υπολογιστών υψηλής απόδοσης (HPC) της Qualcomm. Αυτή η παραγγελία αναμένεται να εφαρμοστεί σε υπολογιστές τεχνητής νοημοσύνης, οχήματα και στην ακμάζουσα αγορά διακομιστών τεχνητής νοημοσύνης και περιλαμβάνει ακόμη και ενσωμάτωση μνήμης υψηλού εύρους ζώνης (HBM). Αυτή η κίνηση σπάει το μονοπώλιο της αγοράς προηγμένων χυτηρίων συσκευασίας από ορισμένους κατασκευαστές όπως η TSMC, η Intel και η Samsung.