UMC, yüksek performanslı bilgi işlem ürünleri için Qualcomm'dan büyük bir gelişmiş paketleme siparişini başarıyla kazandı

Tayvan basınında çıkan haberlere göre UMC, yakın zamanda Qualcomm'un yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) ürünleri için büyük bir gelişmiş paketleme siparişini başarıyla kazandı. Bu emrin AI bilgisayarlara, araçlara ve gelişen AI sunucu pazarına uygulanması bekleniyor ve hatta yüksek bant genişlikli bellek (HBM) entegrasyonunu da içeriyor. Bu hamle, TSMC, Intel ve Samsung gibi birkaç üreticinin gelişmiş ambalaj dökümhanesi pazarındaki tekelini kırıyor.