UMC je uspešno dobil veliko naročilo napredne embalaže Qualcomma za visoko zmogljive računalniške izdelke

Po poročanju tajvanskih medijev je UMC pred kratkim uspešno pridobil veliko naročilo napredne embalaže za Qualcommove visokozmogljive računalniške (HPC) izdelke. Pričakuje se, da bo to naročilo veljalo za osebne računalnike z umetno inteligenco, vozila in cvetoči trg strežnikov z umetno inteligenco ter vključuje celo integracijo pomnilnika z visoko pasovno širino (HBM). Ta poteza razbija monopol na trgu livarn napredne embalaže nekaj proizvajalcev, kot so TSMC, Intel in Samsung.