Firma UMC pomyślnie zdobyła duże zamówienie na zaawansowane opakowania od Qualcomm na produkty obliczeniowe o wysokiej wydajności

Według doniesień tajwańskich mediów firma UMC niedawno wygrała duże zamówienie na zaawansowane opakowania produktów Qualcomm do obliczeń o wysokiej wydajności (HPC). Oczekuje się, że zamówienie to obejmie komputery PC, pojazdy i dynamicznie rozwijający się rynek serwerów AI, a nawet obejmie integrację pamięci o dużej przepustowości (HBM). Posunięcie to przełamuje monopol na rynku zaawansowanych odlewni opakowań kilku producentów, takich jak TSMC, Intel i Samsung.