Az UMC sikeresen megnyerte a Qualcomm nagyteljesítményű, nagy teljesítményű számítástechnikai termékekre vonatkozó speciális csomagolási megrendelését

Tajvani sajtóértesülések szerint az UMC a közelmúltban sikeresen megnyert egy nagy, fejlett csomagolási megrendelést a Qualcomm nagy teljesítményű számítástechnikai (HPC) termékeire vonatkozóan. Ez a sorrend várhatóan a mesterséges intelligencia PC-kre, járművekre és a virágzó mesterségesintelligencia-szerver-piacra vonatkozik, és még a nagy sávszélességű memória (HBM) integrációját is magában foglalja. Ez a lépés megtöri néhány gyártó, például a TSMC, az Intel és a Samsung monopóliumát a fejlett csomagolási öntödék piacán.