UMC je uspješno dobio veliku narudžbu naprednog pakiranja od Qualcomma za računalne proizvode visokih performansi

Prema izvješćima tajvanskih medija, UMC je nedavno uspješno dobio veliku narudžbu naprednog pakiranja za Qualcommove proizvode za računalstvo visokih performansi (HPC). Očekuje se da će se ova narudžba primijeniti na računala s umjetnom inteligencijom, vozila i rastuće tržište poslužitelja s umjetnom inteligencijom, a uključuje čak i integraciju memorije velike propusnosti (HBM). Ovaj potez razbija monopol na tržištu ljevaonica napredne ambalaže od strane nekoliko proizvođača kao što su TSMC, Intel i Samsung.