UMC giành được đơn hàng đóng gói tiên tiến lớn từ Qualcomm cho sản phẩm điện toán hiệu năng cao

Theo báo chí Đài Loan, UMC gần đây đã giành được thành công đơn đặt hàng đóng gói tiên tiến lớn cho các sản phẩm điện toán hiệu năng cao (HPC) của Qualcomm. Lệnh này dự kiến ​​sẽ được áp dụng cho PC AI, phương tiện giao thông và thị trường máy chủ AI đang bùng nổ, thậm chí bao gồm cả việc tích hợp bộ nhớ băng thông cao (HBM). Động thái này phá vỡ thế độc quyền trên thị trường đúc bao bì cao cấp của một số nhà sản xuất như TSMC, Intel, Samsung.