UMC berjaya memenangi pesanan pembungkusan lanjutan yang besar daripada Qualcomm untuk produk pengkomputeran berprestasi tinggi

Menurut laporan media Taiwan, UMC baru-baru ini berjaya memenangi pesanan pembungkusan lanjutan yang besar untuk produk pengkomputeran berprestasi tinggi (HPC) Qualcomm. Pesanan ini dijangka akan digunakan pada PC AI, kenderaan, dan pasaran pelayan AI yang berkembang pesat, malah termasuk penyepaduan memori lebar jalur tinggi (HBM). Langkah ini memecahkan monopoli pasaran faundri pembungkusan termaju oleh beberapa pengeluar seperti TSMC, Intel, dan Samsung.