UMC با موفقیت یک سفارش بسته بندی پیشرفته بزرگ از کوالکام برای محصولات محاسباتی با کارایی بالا برد.

طبق گزارش‌های رسانه‌های تایوان، UMC اخیراً با موفقیت یک سفارش بسته‌بندی پیشرفته بزرگ را برای محصولات محاسباتی با عملکرد بالا (HPC) کوالکام به دست آورد. انتظار می رود این دستور برای رایانه های شخصی هوش مصنوعی، وسایل نقلیه و بازار پررونق سرورهای هوش مصنوعی اعمال شود و حتی شامل یکپارچه سازی حافظه با پهنای باند بالا (HBM) نیز می شود. این اقدام انحصار بازار ریخته گری بسته بندی پیشرفته را توسط چند تولیدکننده مانند TSMC، اینتل و سامسونگ شکسته است.