聯電贏得高通高效能運算（HPC）先進封裝大單

聯電在先進封裝領域取得重大突破，成功拿下高通的高效能運算（HPC）先進封裝大單。此訂單將應用於AI PC、車用和AI伺服器市場，甚至包括高頻寬記憶體（HBM）整合。聯電此舉不僅為公司帶來新的業績成長點，同時也打破了台積電在先進封裝市場的獨佔地位。