UMC remporte une importante commande de packaging avancé pour le calcul haute performance (HPC) auprès de Qualcomm

UMC a réalisé une percée majeure dans le domaine du packaging avancé et a remporté avec succès une commande importante de Qualcomm pour un packaging avancé pour le calcul haute performance (HPC). Cette commande s'appliquera aux marchés des PC IA, de l'automobile et des serveurs IA, et inclura même l'intégration de mémoire à large bande passante (HBM). La décision d'UMC a non seulement apporté de nouveaux points de croissance des performances à l'entreprise, mais a également brisé la position exclusive de TSMC sur le marché de l'emballage avancé.