UMC ganha importante pedido de embalagens avançadas de computação de alto desempenho (HPC) da Qualcomm

A UMC fez um grande avanço no campo de embalagens avançadas e conquistou com sucesso um grande pedido da Qualcomm para embalagens avançadas de computação de alto desempenho (HPC). Este pedido será aplicado aos mercados de IA PC, automotivo e de servidores de IA, e ainda inclui integração de memória de alta largura de banda (HBM). A mudança da UMC não só trouxe novos pontos de crescimento de desempenho para a empresa, mas também quebrou a posição exclusiva da TSMC no mercado de embalagens avançadas.