UMC wint grote high-performance computing (HPC) geavanceerde verpakkingsorder van Qualcomm

UMC heeft een grote doorbraak bereikt op het gebied van geavanceerde verpakkingen en heeft met succes een grote order van Qualcomm binnengehaald voor geavanceerde verpakkingen met high-performance computing (HPC). Deze order zal worden toegepast op de AI-pc-, automobiel- en AI-servermarkten, en omvat zelfs HBM-integratie (High Bandwith Memory). De stap van UMC bracht niet alleen nieuwe prestatiegroeipunten voor het bedrijf, maar brak ook de exclusieve positie van TSMC op de markt voor geavanceerde verpakkingen.