UMC gana un importante pedido de empaquetado avanzado de informática de alto rendimiento (HPC) de Qualcomm

UMC ha logrado un gran avance en el campo del empaquetado avanzado y obtuvo con éxito un gran pedido de Qualcomm para empaquetado avanzado de computación de alto rendimiento (HPC). Este pedido se aplicará a los mercados de PC con IA, automoción y servidores de IA, e incluso incluye la integración de memoria de alto ancho de banda (HBM). La medida de UMC no solo aportó nuevos puntos de crecimiento de rendimiento a la empresa, sino que también rompió la posición exclusiva de TSMC en el mercado de embalaje avanzado.