UMC si aggiudica un importante ordine di packaging avanzato per il calcolo ad alte prestazioni (HPC) da Qualcomm

UMC ha compiuto un importante passo avanti nel campo del packaging avanzato e si è aggiudicata con successo un grosso ordine da Qualcomm per il packaging avanzato per il calcolo ad alte prestazioni (HPC). Questo ordine verrà applicato ai mercati dei PC AI, automobilistico e dei server AI e include anche l’integrazione della memoria a larghezza di banda elevata (HBM). La mossa di UMC non solo ha portato nuovi punti di crescita prestazionale all'azienda, ma ha anche rotto la posizione esclusiva di TSMC nel mercato degli imballaggi avanzati.