UMC gewënnt grouss High-Performance Computing (HPC) fortgeschratt Verpackungsbestellung vu Qualcomm

UMC huet e groussen Duerchbroch am Beräich vun der fortgeschratt Verpakung gemaach an erfollegräich eng grouss Bestellung vu Qualcomm fir High-Performance Computing (HPC) fortgeschratt Verpakung gewonnen. Dës Uerdnung gëtt op den AI PC, Automotive an AI Server Mäert applizéiert, an enthält souguer High-Bandwidth Memory (HBM) Integratioun. Dem UMC seng Beweegung huet net nëmmen nei Performance Wuesstumspunkte fir d'Firma bruecht, awer och TSMC seng exklusiv Positioun am fortgeschrattem Verpackungsmaart gebrach.