Η UMC κερδίζει μεγάλη παραγγελία προηγμένης συσκευασίας υπολογιστών υψηλής απόδοσης (HPC) από την Qualcomm

Η UMC έχει κάνει μια σημαντική ανακάλυψη στον τομέα των προηγμένων συσκευασιών και κέρδισε με επιτυχία μια μεγάλη παραγγελία από την Qualcomm για προηγμένες συσκευασίες υπολογιστών υψηλής απόδοσης (HPC). Αυτή η παραγγελία θα εφαρμοστεί στις αγορές υπολογιστών AI, αυτοκινήτων και διακομιστών τεχνητής νοημοσύνης και περιλαμβάνει ακόμη και ενσωμάτωση μνήμης υψηλού εύρους ζώνης (HBM). Η κίνηση της UMC όχι μόνο έφερε νέους πόντους ανάπτυξης απόδοσης στην εταιρεία, αλλά έσπασε και την αποκλειστική θέση της TSMC στην αγορά προηγμένων συσκευασιών.