UMC выиграла крупный заказ на усовершенствованную упаковку для высокопроизводительных вычислений (HPC) от Qualcomm

UMC совершила крупный прорыв в области усовершенствованной упаковки и успешно выиграла крупный заказ от Qualcomm на усовершенствованную упаковку для высокопроизводительных вычислений (HPC). Этот заказ будет применяться к рынкам AI-ПК, автомобилей и AI-серверов и даже включает интеграцию памяти с высокой пропускной способностью (HBM). Этот шаг UMC не только принес компании новые точки роста производительности, но и подорвал эксклюзивную позицию TSMC на рынке современной упаковки.