UMC, Qualcomm'dan büyük bir yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) gelişmiş paketleme siparişi aldı

UMC, gelişmiş paketleme alanında büyük bir atılım gerçekleştirdi ve yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) gelişmiş paketleme için Qualcomm'dan büyük bir siparişi başarıyla kazandı. Bu sipariş, AI PC, otomotiv ve AI sunucu pazarlarına uygulanacak ve hatta yüksek bant genişlikli bellek (HBM) entegrasyonunu da içerecek. UMC'nin hamlesi şirkete yeni performans büyüme noktaları kazandırmakla kalmadı, aynı zamanda TSMC'nin gelişmiş ambalaj pazarındaki ayrıcalıklı konumunu da kırdı.