UMC câștigă o comandă majoră de ambalare avansată de calcul de înaltă performanță (HPC) de la Qualcomm

UMC a făcut o descoperire majoră în domeniul ambalajelor avansate și a câștigat cu succes o comandă mare de la Qualcomm pentru ambalaje avansate de calcul de înaltă performanță (HPC). Această comandă va fi aplicată piețelor de computere AI, auto și servere AI și include chiar și integrarea memoriei cu lățime de bandă mare (HBM). Mișcarea UMC nu numai că a adus noi puncte de creștere a performanței companiei, dar a și spart poziția exclusivă a TSMC pe piața de ambalaje avansate.