Az UMC elnyerte a Qualcomm nagy teljesítményű, nagy teljesítményű számítástechnikai (HPC) speciális csomagolási megrendelését

Az UMC jelentős áttörést ért el a fejlett csomagolások területén, és sikeresen elnyert egy nagy megrendelést a Qualcommtól a nagy teljesítményű számítástechnikai (HPC) fejlett csomagolására. Ez a megrendelés a mesterséges intelligencia PC-k, az autóipar és az AI-szerverek piacára vonatkozik, és még a nagy sávszélességű memória (HBM) integrációját is magában foglalja. Az UMC lépése nemcsak új teljesítménynövekedési pontokat hozott a vállalatnak, hanem megtörte a TSMC kizárólagos pozícióját a fejlett csomagolási piacon.