UMC виграє велике замовлення високопродуктивних обчислень (HPC) від Qualcomm

Компанія UMC зробила значний прорив у сфері передового пакування та успішно виграла велике замовлення від Qualcomm на розширене пакування для високопродуктивних обчислень (HPC). Це замовлення буде застосовано до ринків ПК зі штучним інтелектом, автомобілів і серверів зі штучним інтелектом, і навіть передбачає інтеграцію пам’яті з високою пропускною здатністю (HBM). Цей крок UMC не тільки приніс нові точки зростання продуктивності компанії, але й порушив ексклюзивні позиції TSMC на ринку передової упаковки.