UMC dobiva veliku narudžbu naprednog pakiranja za računalstvo visokih performansi (HPC) od Qualcomma

UMC je napravio veliki napredak u području naprednog pakiranja i uspješno dobio veliku narudžbu od Qualcomma za napredno pakiranje za računalstvo visokih performansi (HPC). Ova će se narudžba primijeniti na tržišta AI PC, automobilskih i AI poslužitelja, a uključuje čak i integraciju memorije velike propusnosti (HBM). UMC-ov potez ne samo da je donio nove bodove rasta performansi za tvrtku, već je i srušio ekskluzivnu poziciju TSMC-a na tržištu napredne ambalaže.